行政院於112年11月6日推出「晶創臺灣方案」，揭示政府對於推動並擴大台灣科技產業的遠見與計畫。該方案結合了台灣在半導體產業全球領先的優勢，並將投入3000億元經費(113 -122年)。

在科技日新月異的現代社會中，半導體與生成式AI的結合被視為是未來新工業革命的雙引擎。政府藉由這項政策，希望能引導台灣的科技產業走向世界的領先地位。

晶創台灣方案啟動會議包含國科會、經濟部、教育部、衛福部、數發部、農業部、國發會等相關部會參與。

主要推動四大戰略布局：
1. 結合生成式AI與晶片，促進百業創新，建立產業資料共享機制
國科會、經濟部、數位部、衛福部、農業部等將共同推動結合生成式AI+晶片帶動各行各業創新。以機械業為示範案例，首度嘗試將相應技術應用於不同的產業領域。

2. 強化人才培育環境，吸引全球研發人才，建立國際先進晶片設計訓練基地
國科會、教育部、經濟部共同推動強化國內的人才培育環境，以吸納全球的研發人才。今年預計開設海外基地，並規劃先進的IC設計訓練課程。

3. 加速異質整合與技術研發，鼓勵投入先進技術領域，並架設共享晶片設計雲平台
國科會與經濟部合作推動異質整合與先進技術研發，鼓勵IC設計產業投入領先技術，包括7nm先進晶片、小晶片及矽光子、AI、HPC、車電與通訊等領域。

同時，政府也意識到自主研發IC設計工具的重要性，以提升先進晶片設計的能力。今年政府規劃建置自動化IC設計雲平台，使產學研團隊都能共享矽智財(SiP)及IC設計工具。

4. 吸引新創來臺投資，提供一站式試產服務，降低新創門檻
國科會與國發會共同推動利用台灣矽島的優勢，吸引新創企業以及外籍投資者。政府設計了一站式的流程，跨越從IC設計至最後的產品試製的全程。

此流程不僅為國內外新創降低商品試作的時間和門檻，更進一步吸引全球資金投入台灣的產業生態圈。這也是政府布局使臺灣成為全球人才與新創實現夢想寶地的經營策略之一。

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠認為，此項計畫不僅能推動科技產業的創新，更能在台灣的國際能見度日益提升的當下，吸引全球的人才、新創以及資金投入，並成為帶動台灣產業永續創新動力的重要政策。

在技術日新月異的時代，晶創台灣方案能利用台灣在全球半導體產業領先的技術優勢和生成式AI等新興科技，協助各產業開闢一條創新突破的新道路。(912字；圖1)

參考資料：
晶創臺灣方案：跨部會攜手驅動各行各業創新。國科會，2024/01/11。